3月25日，韓國存儲芯片巨頭SK海力士（SK Hynix）正式披露，公司已向美國證券交易委員會（SEC）提交了上市申請文件，計(jì)劃于2026年內(nèi)在華爾街發(fā)行美國存托憑證（ADR）。這意味著這家在人工智能（AI）浪潮中獲益匪淺的企業(yè)，正試圖通過登陸美國資本市場，為其激進(jìn)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃籌集高達(dá)100億美元的“彈藥”。

根據(jù)周三提交的監(jiān)管文件，SK海力士已正式啟動赴美上市程序。公司表示，雖然目標(biāo)是在2026年內(nèi)完成ADR上市，但具體的發(fā)行規(guī)模、結(jié)構(gòu)及最終時(shí)間表尚未敲定，將取決于SEC的審查進(jìn)度、市場環(huán)境及需求預(yù)測等多重因素。公司承諾，將在細(xì)節(jié)確定后或六個(gè)月內(nèi)再次披露相關(guān)信息。

據(jù)韓國當(dāng)?shù)孛襟w援引知情人士消息，SK海力士此次赴美上市的融資規(guī)模預(yù)計(jì)在10萬億至15萬億韓元之間（約合67億至100億美元）。若成功落地，這將成為近年來韓國企業(yè)在美國市場最大規(guī)模的融資案例之一。

與直接發(fā)行新股不同，ADR通常由美國銀行代表外國公司股份發(fā)行。分析指出，雖然ADR的流動性略低于直接在美上市的正股，但其采用現(xiàn)有股份轉(zhuǎn)換的方式，能有效避免稀釋現(xiàn)有股東權(quán)益，是外國企業(yè)進(jìn)入美國資本市場的成熟路徑。SK海力士此舉也被視為縮小其與美光科技（Micron）等美國同行估值差距的關(guān)鍵戰(zhàn)略一步。

SK海力士的上市野心，直接源于AI爆發(fā)帶來的存儲器市場“前所未有的增長”。作為英偉達(dá)（NVIDIA）高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的核心供應(yīng)商，SK海力士站在了生成式AI風(fēng)暴的中心。

在公司年度股東大會上致股東的一封信中，SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正（Kwak Noh-Jung）強(qiáng)調(diào)：“內(nèi)存不再只是一個(gè)簡單的組件，而是決定人工智能系統(tǒng)性能的關(guān)鍵價(jià)值產(chǎn)品?！彼赋觯鎸BM需求的指數(shù)級攀升，全球內(nèi)存市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性短缺和價(jià)格飆升。

為了應(yīng)對這一歷史性機(jī)遇，SK海力士已展開了一系列大規(guī)模的資本開支行動。就在上市消息公布的前一天（本周二），SK海力士宣布向荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭阿斯麥（ASML）下達(dá)了一筆價(jià)值11.95萬億韓元（約79.7億美元）的訂單，采購先進(jìn)的極紫外光刻（EUV）設(shè)備。這是該公司歷史上最大的單筆設(shè)備訂單之一，旨在加速向更先進(jìn)的1c納米工藝過渡，擴(kuò)充HBM產(chǎn)能。

同時(shí)，郭魯正在信中表示，位于韓國清州的M15X新工廠已比計(jì)劃提前完工；耗資150億美元的龍仁半導(dǎo)體集群建設(shè)進(jìn)展順利；同時(shí)，位于美國印第安納州的先進(jìn)封裝工廠也在穩(wěn)步推進(jìn)中。公司計(jì)劃籌集超過100萬億韓元的凈現(xiàn)金，用于這些長期的戰(zhàn)略投資。

受上市消息及行業(yè)利好提振，SK海力士股價(jià)周三在首爾股市大漲超過5%。數(shù)據(jù)顯示，該股今年迄今已上漲約60%，分析師普遍預(yù)測其2025年全年漲幅有望達(dá)到驚人的274%。

隨著三星電子和美光科技等競爭對手紛紛加快產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，全球存儲器行業(yè)的軍備競賽已進(jìn)入白熱化階段。SK海力士此時(shí)選擇赴美上市，不僅是為了獲取低成本資金以鞏固其在HBM領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更是為了在全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的長跑中，確立其作為核心HBM廠商的資本優(yōu)勢。

在提交給SEC的文件中，SK海力士謹(jǐn)慎地表示：“上市的最終決定將在全面考慮各方因素后做出。”