隨著AI芯片需求爆發(fā)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨前所未有的壓力。芯片設(shè)計(jì)巨頭博通（Broadcom）近日指出，科技產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)供應(yīng)鏈瓶頸，其中又以制造端產(chǎn)能最為關(guān)鍵，點(diǎn)名主要代工伙伴臺(tái)積電產(chǎn)能已接近極限。

博通實(shí)體層產(chǎn)品部門產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)拉瑪詹德蘭（Natarajan Ramachandran）表示：“我們看到臺(tái)積電已經(jīng)達(dá)到（產(chǎn)能）上限?！彼寡詭啄昵叭詴?huì)將臺(tái)積電產(chǎn)能形容為“無(wú)限”，但如今情勢(shì)已大不相同。

他表示：“臺(tái)積電將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)至明年，但在今年已經(jīng)面臨瓶頸，甚至某種程度上造成供應(yīng)鏈卡關(guān)?！币簿褪钦f(shuō)，即便晶圓代工龍頭持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，短期內(nèi)仍難以追上AI需求的急速增長(zhǎng)。

事實(shí)上，臺(tái)積電早在今年初便對(duì)外釋出產(chǎn)能吃緊信號(hào)，強(qiáng)調(diào)AI基礎(chǔ)建設(shè)熱潮已大量占用先進(jìn)制程產(chǎn)線。臺(tái)積電身為全球最主要高端芯片制造商，客戶涵蓋英偉達(dá)及蘋果等科技巨頭，需求持續(xù)攀升，使供需落差難以迅速?gòu)浹a(bǔ)。

除了芯片制造業(yè)之外，拉瑪詹德蘭稱供應(yīng)短缺問(wèn)題已外溢至其他關(guān)鍵零組件領(lǐng)域。他表示：“即使業(yè)界已有多家供應(yīng)商，雷射元件仍存在明顯供應(yīng)限制。”

印刷電路板（PCB）也出現(xiàn)“意料之外”的供應(yīng)瓶頸，特別是在光學(xué)收發(fā)器應(yīng)用中，PCB交期已從過(guò)去約6周時(shí)間大幅拉長(zhǎng)至6個(gè)月。據(jù)了解，中國(guó)臺(tái)灣與中國(guó)大陸供應(yīng)商皆受到產(chǎn)能限制影響，進(jìn)一步拖慢整體出貨節(jié)奏。

面對(duì)供應(yīng)不確定性升高，企業(yè)采購(gòu)策略也出現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)變。拉瑪詹德蘭透露，越來(lái)越多客戶開始與供應(yīng)商簽訂長(zhǎng)期合約，以鎖定未來(lái)3至4年的產(chǎn)能供應(yīng)，降低短期波動(dòng)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

三星電子近期表示，正與主要客戶推動(dòng)3至5年的長(zhǎng)期合作協(xié)議，以確保供應(yīng)穩(wěn)定并提升生產(chǎn)規(guī)劃效率。分析指出，這種由短轉(zhuǎn)長(zhǎng)的采購(gòu)模式，反映企業(yè)在面對(duì)供需失衡時(shí)，傾向以合約穩(wěn)定取代即時(shí)采購(gòu)，同時(shí)也有助于供應(yīng)商在高波動(dòng)環(huán)境中更精準(zhǔn)配置資源。

整體而言，AI浪潮不僅推升芯片需求，也開始重塑全球供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)。盡管臺(tái)積電為首的業(yè)者持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，但在產(chǎn)能完全釋放前，供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)仍可能延續(xù)。如何在需求爆發(fā)與產(chǎn)能限制之間取得平衡，已成為全球科技產(chǎn)業(yè)當(dāng)前最關(guān)鍵的挑戰(zhàn)之一。