日前，四川省成都市龍泉驛區(qū)人民法院就原告成都興蓉環(huán)保科技股份有限公司與被告成都積體半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、真芯（杭州）半導(dǎo)體有限責(zé)任公司及第三人成都高真科技有限公司之間的股東損害公司債權(quán)人利益責(zé)任糾紛一案作出一審判決，并通過公告方式送達(dá)民事判決書。

法院判決明確：被告成都積體半導(dǎo)體有限責(zé)任公司應(yīng)在未繳納出資 617411694.14 元及其利息范圍內(nèi)，對第三人在另案（2025）川 0191 民初 2418 號民事判決中所負(fù)債務(wù)未能清償?shù)牟糠殖袚?dān)補充賠償責(zé)任；被告真芯（杭州）半導(dǎo)體有限責(zé)任公司亦應(yīng)在未繳納出資 850170597.79 元及其利息范圍內(nèi)，對同一債務(wù)未清償部分承擔(dān)補充賠償責(zé)任。

因兩被告下落不明，法院依法通過公告形式送達(dá)判決書。公告期滿后視為送達(dá)，當(dāng)事人如不服判決，可在公告期滿后 15 日內(nèi)向成都市中級人民法院提起上訴。逾期未上訴的，判決將發(fā)生法律效力。

集微網(wǎng)此前報道曾指出，高真科技曾是成都格芯潛在的接盤者，原計劃在其基礎(chǔ)上建設(shè)DRAM生產(chǎn)線。但一位知情人士告訴集微網(wǎng)，由于格芯成都工廠存在諸多問題，雙方未能談攏，成都高真科技不得不另尋出路。

2024年7月23日，興業(yè)證券股份有限公司作為多只公司債券的債權(quán)代理人，發(fā)布臨時債權(quán)代理事務(wù)報告，就成都高新投資集團有限公司（以下簡稱“發(fā)行人”）出售轉(zhuǎn)讓資產(chǎn)事項向債券持有人進(jìn)行披露。根據(jù)發(fā)行人2024年7月22日披露的《成都高新投資集團有限公司出售轉(zhuǎn)讓資產(chǎn)的公告》，發(fā)行人下屬全資子公司成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司已將其持有的成都積體半導(dǎo)體有限責(zé)任公司100%股權(quán)，以非公開協(xié)議方式轉(zhuǎn)讓給成都高新集萃科技有限公司。此次交易已完成董事會審議及工商變更手續(xù)。公告顯示，成都積體半導(dǎo)體有限責(zé)任公司成立于2020年9月28日，注冊資本1000萬元。根據(jù)其2023年度審計報告，該公司資產(chǎn)總額31.64億元，負(fù)債總額24.44億元，所有者權(quán)益7.20億元，當(dāng)年實現(xiàn)營業(yè)收入0.40億元，凈利潤2.91億元。