群創(chuàng)南科五廠昨（24）日敲定買家，由全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控旗下矽品精密以63.25億元新臺幣買下。業(yè)界認為，此次交易對群創(chuàng)、日月光投控是雙贏，群創(chuàng)借此活化資產(chǎn)、加速轉(zhuǎn)型效果，日月光投控則能在第一時間取得廠房擴產(chǎn)，爭取更多AI商機。

群創(chuàng)董座洪進揚先前已透露口風(fēng)，南科五廠「有和潛在買家洽談中」。業(yè)界曾點名，日月光投控、美國存儲大廠美光等都有興趣，昨天拍板由日月光投控旗下矽品買下。

根據(jù)群創(chuàng)公告，此次處分標的為位于臺南市新市區(qū)新科段第58-0地號（環(huán)西路二段2號）廠房及其附屬廠務(wù)設(shè)備，建物面積約13.9萬平方公尺（約4.2萬坪），交易總金額63.25億元新臺幣（未稅），每坪單價約15萬元新臺幣。該案經(jīng)董事會決議通過，并參考專業(yè)鑒價報告作為價格依據(jù)，由矽品取得后供營業(yè)使用。

群創(chuàng)指出，這次交易主要為優(yōu)化資產(chǎn)配置、活化資金運用，并充實營運資金以支應(yīng)未來發(fā)展，估處分利益約58億元新臺幣，以目前實收資本額估算，貢獻每股純益約0.72元新臺幣。

業(yè)界分析，群創(chuàng)此次處分南科五廠，體現(xiàn)其精實資產(chǎn)管理策略，通過取得優(yōu)于專業(yè)估價的交易金額，加速將既有資產(chǎn)變現(xiàn)。群創(chuàng)近年積極推動轉(zhuǎn)型，不僅深耕利基型面板，更跨足面板級扇出型封裝（FOPLP）等高階技術(shù)，此次處分利益將有助于充實銀彈，支應(yīng)后續(xù)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)布局。

對買方日月光投控而言，則是采「短期擴產(chǎn)、長期卡位」策略，藉由取得群創(chuàng)既有廠房快速導(dǎo)入產(chǎn)線，縮短建廠時程，同時通過園區(qū)用地租賃預(yù)留未來產(chǎn)能擴充空間，因應(yīng)AI與高性能計算（HPC）需求。

在產(chǎn)業(yè)趨勢上，隨輝達等AI芯片出貨暢旺，加上云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）積極投入自研ASIC，帶動先進封裝需求急速攀升，產(chǎn)能供不應(yīng)求并外溢至封測廠。日月光投控身為全球最大封測廠，在承接主要客戶訂單的AI浪潮推升下，擴產(chǎn)需求明顯升溫，群創(chuàng)此次釋出廠房正好契合市場擴張時機。

矽品買下群創(chuàng)南科五廠之余，昨天同步取得中科二林園區(qū)專15-1區(qū)用地土地使用權(quán)，租賃面積約8.04萬平方公尺，租期20年，土地使用權(quán)資產(chǎn)金額約3.44億元，合計投資金額逾66億元。矽品表示，此舉是為因應(yīng)中長期營運需求，提前布局中南部產(chǎn)能據(jù)點，以應(yīng)對AI帶動的先進封裝訂單增長。

法人認為，雙方此次交易各取所需，群創(chuàng)借此提升資產(chǎn)效率、美化帳面獲利，日月光投控則強化先進封裝產(chǎn)能基礎(chǔ)。在AI需求持續(xù)擴大帶動下，封測產(chǎn)能布局成為關(guān)鍵，群創(chuàng)通過靈活的資產(chǎn)配置，有望在轉(zhuǎn)型過程中保有更佳的財務(wù)彈性。