芯?上的?壓如何產(chǎn)生的?
芯?上的?壓如何產(chǎn)生的?
1. 高壓生成的方法
1.1 電荷泵(Charge Pump):電容的“電壓疊加”
電荷泵是最經(jīng)典的片上高壓生成方案,其核心原理是通過電容和開關的周期性切換,逐級“泵送”電荷,實現(xiàn)電壓倍增。
Dickson電荷泵:
由二極管(或MOSFET替代)和電容級聯(lián)構成。通過時鐘信號控制開關,電容交替充電和串聯(lián)放電。例如,一個兩倍壓電荷泵的輸入電壓為,在第一階段電容充電至,第二階段該電容與電源串聯(lián),輸出達到(為開關壓降)。通過多級級聯(lián),可生成更高電壓。
特點:無需電感,易于集成;
輸出電流較小,效率隨級數(shù)增加而下降;
典型應用:Flash存儲器編程(需10-20V)、OLED驅動(~15V)。
1.2 開關電容電壓轉換器:動態(tài)重構電容網(wǎng)絡
開關電容技術通過改變電容的連接方式(并聯(lián)充電、串聯(lián)放電)提升電壓。例如,Cockcroft-Walton倍壓電路利用多級電容和二極管的組合,將交流信號整流為高壓直流。
設計優(yōu)化:
采用MOSFET替代二極管可減少壓降,提升效率。通過調(diào)整開關頻率和電容值,可靈活調(diào)節(jié)輸出電壓。
應用場景:
低功耗傳感器接口、能量采集電路。
1.3 電感式升壓轉換器(Boost Converter):高效能量轉換
傳統(tǒng)的電感式Boost電路通過周期性開關電感和儲能電容,將輸入電壓提升至更高等級。其核心公式為:
為開關占空比
片上集成挑戰(zhàn):
傳統(tǒng)電感體積大,難以集成,但先進工藝(如TSMC 16nm以下)支持微型化平面電感的制造。
優(yōu)勢:
高效率(>90%)、支持大電流輸出,適用于電源管理芯片(PMIC)。
2. 高壓生成的關鍵設計挑戰(zhàn)*
2.1 效率與面積的權衡
電荷泵的級數(shù)限制:
級數(shù)越多,輸出電壓越高,但開關損耗和電容面積顯著增加。例如,4級電荷泵的效率可能低于50%。電感式Boost的微型化:
片上電感的Q值(品質(zhì)因數(shù))較低,需優(yōu)化布局以降低寄生電阻。
2.2 噪聲與紋波抑制
開關操作(尤其是電荷泵和Boost電路)會引入高頻噪聲和電壓紋波,可能干擾敏感模擬電路。解決方法包括:
增加濾波電容;
采用多相位交錯控制技術;
優(yōu)化開關時序以減少電流尖峰。
2.3 高壓器件的工藝兼容性
厚柵氧晶體管:
柵極氧化層加厚以承受高壓,但犧牲了開關速度。LDMOS(橫向擴散MOS):
通過特殊摻雜工藝實現(xiàn)高擊穿電壓,廣泛用于功率集成電路。
2.4 動態(tài)電壓調(diào)節(jié)
在負載變化時(如Flash存儲器擦除階段電流突增),需通過閉環(huán)反饋(如電壓模/PWM控制)快速調(diào)整輸出電壓,避免過沖或跌落。
3. 典型應用場景
3.1 非易失性存儲器(NVM)
Flash和EEPROM需要10-20V高壓進行編程和擦除,電荷泵因其緊湊性成為首選方案。例如,智能手機的eMMC芯片內(nèi)置多級電荷泵以支持高速寫入。
3.2 顯示驅動
OLED顯示屏的像素驅動需15-20V偏置電壓,電荷泵或Boost電路為每個像素提供精準電壓控制。
3.3 MEMS傳感器
微機電系統(tǒng)(如加速度計、陀螺儀)需要高壓驅動靜電執(zhí)行器,開關電容轉換器因低功耗特性被廣泛采用。
3.4 射頻(RF)前端
部分射頻開關和功率放大器需高壓供電,微型變壓器耦合技術可滿足高頻隔離需求。
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