光迅科技3.2T NPO全球首發 業界率先完成頭部CSP全系列驗證

光迅科技將在2026年光纖通信博覽會(OFC 2026)上展示全球首款3.2T硅光單模NPO模塊。該產品已于數月前完成送樣測試，成為業界率先達成這一里程碑的廠商。

本次送樣涵蓋完整NPO系統方案，包括光引擎OE、外置光源模塊ELSFP，及光纖管理模組FMU-Shuffle，具備面向系統級集成驗證的全套能力。更值得關注的是，光迅科技同期在國內頭部CSP已完成 3.2T NPO全系統驗證，成為業界首家實現該突破的光模塊廠商，這也標志著該技術正式從實驗室走向規模化工程落地。

這款3.2T硅光單模NPO模塊依托光迅科技在硅光集成領域的深厚積淀，采用先進的技術架構與制造工藝，在性能、功耗與兼容性上實現多重突破。產品采用32×100G架構，嚴格遵循OIF標準要求，封裝尺寸僅為22.5mm×35.1mm，通過標準LGA接口實現連接，實現了光引擎與主芯片的解耦部署，兼顧了集成度與可維護性。在核心芯片方案上，光側采用高密度通道收發一體硅光芯片，電側采用純模擬線性直驅技術，省去了傳統方案中的DSP芯片，典型功耗僅約21W，顯著低于同帶寬DSP方案，完美破解了AI算力場景下的功耗瓶頸。

光性能方面，該模塊發端典型TDECQ僅1.9dB，符合IEEE 802.3bs DR4標準，收端靈敏度優于-5dBm@1E-6，同時可與傳統DSP DR4光模塊實現互通，支持現網平滑演進與混合組網，適配存量數據中心的升級需求。

更值得行業關注的是，光迅科技在技術商業化落地層面實現了重大突破——同期已在國內頭部CSP（云服務提供商）完成3.2T NPO全系統驗證，成為業界首家實現該突破的光模塊廠商。