美光宣布為英偉達量產HBM4內存， 帶寬超2.8TB/s

美光科技宣布，其專為英偉達Vera Rubin GPU平臺設計的36GB 12-Hi HBM4顯存已實現量產。在英偉達GTC 2026大會上，美光同時宣布了業界首款PCIe 6.0數據中心SSD和全新 SOCAMM2模塊的量產消息，使其成為首家同時為Vera Rubin生態系統提供這三款量產產品的內存供應商。

這款HBM4 36GB 12-Hi堆疊的引腳速度超過11 Gb/s，帶寬超過2.8 TB/s。根據美光內部功耗計算器的數據，與相同36GB 12-Hi配置的美光HBM3E相比，帶寬提高了2.3倍，能效也提升了20%以上。

據報道，美光科技已向客戶交付了48GB 16-Hi HBM4芯片堆疊樣品。與36GB 12-Hi產品相比，新增的四層芯片使16H配置的單顆HBM容量提升了33%，這一里程碑式的進步預示著未來AI加速器將采用更高密度的配置。

上個月，該公司宣布9650 SSD已進入量產階段，這是PCIe 6.0 SSD首次進入量產階段。該硬盤支持高達28 GB/s的順序讀取速度和550萬隨機讀取IOPS，在每瓦性能提升100%的情況下，讀取性能比PCIe 5.0提升了一倍。不出所料，它面向液冷環境下的AI推理、訓練和智能體工作負載，并針對英偉達BlueField-4 STX參考架構進行了優化。

同時，192GB SOCAMM2內存模塊專為Nvidia Vera Rubin NVL72系統和獨立Vera CPU平臺設計，美光的SOCAMM2產品組合涵蓋48GB至256GB的容量。Vera Rubin平臺使用該模塊后，每個CPU最高可支持2TB內存和1.2 TB/s的帶寬。（校對/趙月）