2026年中國(guó)前兩月集成電路出口激增近70%
關(guān)鍵詞: 集成電路出口 存儲(chǔ)芯片 集成電路 先進(jìn)制程
中國(guó)海關(guān)總署發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,今年1月至2月,中國(guó)集成電路(IC)出口額達(dá)到3046.7億元人民幣,同比大幅增長(zhǎng)68.9%;出口數(shù)量同步攀升13.7%,總計(jì)524.6億片。
值得一提的是,出口額68.9%的增幅遠(yuǎn)高于13.7%的數(shù)量增幅,這一顯著數(shù)據(jù)差引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的深度解讀??萍紝凇?0 Talks Tech”分析指出,這背后是全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)供需關(guān)系逆轉(zhuǎn)的直接體現(xiàn)。隨著三星、SK海力士等全球存儲(chǔ)巨頭將產(chǎn)能大規(guī)模向高帶寬內(nèi)存(HBM)等AI專用芯片傾斜,傳統(tǒng)用于消費(fèi)電子的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)趨緊,導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)上漲。
憑借在成熟制程存儲(chǔ)及邏輯芯片領(lǐng)域的深厚積累,中國(guó)企業(yè)在全球漲價(jià)潮中受益良多,出口報(bào)價(jià)隨大盤水漲船高。這種由價(jià)格驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng),凸顯了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈中日益增強(qiáng)的議價(jià)能力和市場(chǎng)響應(yīng)速度。
澎湃新聞分析師指出,人工智能支出的激增正推動(dòng)科技公司大規(guī)模擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心,從而帶動(dòng)了從半導(dǎo)體、服務(wù)器到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的全產(chǎn)業(yè)鏈繁榮。1月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)46.1%,韓國(guó)半導(dǎo)體出口額更是飆升102.8%,均創(chuàng)下歷史新高。
除了價(jià)格因素,中國(guó)本土制造能力的躍升是出口增長(zhǎng)的堅(jiān)實(shí)底座。數(shù)據(jù)顯示,截至2025年,中國(guó)集成電路產(chǎn)量已達(dá)4843億顆,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量突破3901家,行業(yè)總銷售額超過(guò)8357億元,同比增長(zhǎng)近30%。尤為關(guān)鍵的是,成熟工藝芯片的國(guó)產(chǎn)化率已接近45%,正穩(wěn)步向工信部設(shè)定的2026年55%目標(biāo)邁進(jìn)。
“過(guò)去我們主要解決‘有無(wú)’問(wèn)題,滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求;現(xiàn)在產(chǎn)能充裕、技術(shù)成熟,‘出海’成為必然選擇?!毙袠I(yè)觀察人士指出。中國(guó)在28nm及以上成熟節(jié)點(diǎn)的技術(shù)積累已形成規(guī)模效應(yīng),能夠穩(wěn)定提供高性價(jià)比的車規(guī)級(jí)芯片、電源管理芯片及物聯(lián)網(wǎng)模組。這些產(chǎn)品正是當(dāng)前全球汽車電子化、工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型所急需的“硬通貨”。
不過(guò),分析普遍認(rèn)為,中國(guó)目前的出口增長(zhǎng)主要得益于成熟節(jié)點(diǎn)的規(guī)模紅利,而非尖端技術(shù)的溢價(jià)。在先進(jìn)制程領(lǐng)域,受限于設(shè)備進(jìn)口管制等因素,中國(guó)與美國(guó)等領(lǐng)先國(guó)家仍存在客觀差距。如何在保持成熟制程優(yōu)勢(shì)的同時(shí),逐步突破先進(jìn)制程的“天花板”,仍是未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心命題。