中商情報網(wǎng)訊：中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于從“跟跑”到“并跑”的關(guān)鍵階段，2024年整體國產(chǎn)化率約20-25%，清洗、熱處理等中低難度設(shè)備國產(chǎn)化率已突破50-70%，光刻、離子注入、量測檢測等高端設(shè)備國產(chǎn)化率仍停留在個位數(shù)或低至兩位數(shù)。光刻機領(lǐng)域國產(chǎn)化率最低（<1%），上海微電子的28nm浸沒式光刻機據(jù)傳已完成技術(shù)驗證，但離大規(guī)模量產(chǎn)仍有距離。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高，長期由美國、日本、荷蘭的企業(yè)主導(dǎo)。全球前三大設(shè)備商在光刻機、刻蝕機、薄膜沉積等核心設(shè)備的市場份額達90%以上。中國大陸已連續(xù)多年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，國內(nèi)設(shè)備廠商如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等在刻蝕、薄膜沉積等領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破，國產(chǎn)化率持續(xù)提升，并在部分環(huán)節(jié)實現(xiàn)了對先進制程的滲透。

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