中商情報網(wǎng)訊：全球PCB市場在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整后，自2024年起已開啟新的增長周期，AI技術的爆發(fā)是這一輪增長的核心驅(qū)動力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2024年全球PCB市場規(guī)模達到750億美元，較上年增長2.7%，2025年市場規(guī)模約778億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2026年全球PCB市場規(guī)模將達到814億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，PCB可以按產(chǎn)品結構分為單雙層PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC以及封裝基板。其中，多層PCB以38.1%的占比占據(jù)主導地位，其次是封裝基板，占比為17.2%，而HDI PCB和柔性電路板（FPC）的占比相當，均為17.1%，單雙層PCB占比10.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理