2026年開年以來，功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪漲價潮，英飛凌、Vishay等國際大廠，華潤微、士蘭微、新潔能等國內(nèi)龍頭陸續(xù)發(fā)布調(diào)價通知，涉及MOSFET、IGBT、二極管等核心產(chǎn)品，漲幅普遍在10%及以上，部分產(chǎn)品調(diào)價幅度可達20%。

與此前階段性波動不同，本輪漲價并非單一因素驅(qū)動，而是成本端承壓、需求端爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈格局調(diào)整多重因素共振的結(jié)果，且具備明確的持續(xù)性邏輯，并非短期市場炒作。

這并非功率半導(dǎo)體行業(yè)首次迎來漲價周期，回顧2020年底至2022年初，行業(yè)曾經(jīng)歷過一輪持續(xù)近兩年的全面漲價潮。

兩次漲價潮背后，既有共性的供需失衡邏輯，也有各自獨特的驅(qū)動因素，梳理其核心脈絡(luò)，既能看懂當(dāng)下行業(yè)熱度的根源，也能預(yù)判未來市場走向。

漲價潮或會延續(xù)至2027年

成本壓力是本輪漲價的核心驅(qū)動力，也是企業(yè)調(diào)價的共性原因。

功率半導(dǎo)體生產(chǎn)成本主要包括原材料、晶圓代工、封測三部分，近期各環(huán)節(jié)成本均明顯上漲，企業(yè)內(nèi)部降本已難以覆蓋壓力。

原材料方面，銅、銀等封裝用貴金屬價格暴漲是主因。數(shù)據(jù)顯示，銅價2025年上漲34.34%，2026年開年再漲，累計漲幅超40%。封裝成本占中小功率器件總成本70%-80%，金屬漲價直接推高封裝成本；IGBT模塊材料成本占比超86%，原材料波動對其影響更為直接。

晶圓代工產(chǎn)能緊張進一步加劇成本壓力。功率半導(dǎo)體依賴8英寸晶圓成熟制程，但全球頭部晶圓廠轉(zhuǎn)向先進制程，國內(nèi)代工廠將產(chǎn)能向存儲芯片傾斜，導(dǎo)致功率器件代工資源緊張。中芯國際等已提價10%，預(yù)計2026年8英寸晶圓代工價將漲5%-20%。

疊加封測成本上漲，企業(yè)盈利空間持續(xù)壓縮。捷捷微電、新潔能等國內(nèi)廠商及國際大廠Vishay均表示，成本壓力已超出承載能力，調(diào)價是緩解壓力、保障供應(yīng)的必要舉措。

需求端的結(jié)構(gòu)性爆發(fā)則是漲價“拉力”。AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等下游領(lǐng)域快速發(fā)展，帶動功率半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升，其中AI服務(wù)器爆發(fā)式增長是核心增量，推動供需向緊平衡轉(zhuǎn)變，為企業(yè)漲價提供堅實支撐。

AI數(shù)據(jù)中心算力升級是需求爆發(fā)的核心引擎。生成式AI推動AI服務(wù)器替代傳統(tǒng)服務(wù)器，其電源功率從傳統(tǒng)的800W提升至5.5kW，且向更高功率演進，單臺服務(wù)器功率器件價值從6-7美元升至30-50美元，需求大幅增長。

據(jù)測算，2025-2027年AI服務(wù)器電源模組規(guī)模將高速擴張，直接帶動功率半導(dǎo)體需求放量。

同時，AI服務(wù)器機架功率密度大幅提升，從傳統(tǒng)10-20kW躍升至當(dāng)前超100kW，高功率密度需配套液冷系統(tǒng)，進一步增加功率器件用量。未來算力持續(xù)升級，將持續(xù)拉動功率開關(guān)、IGBT等產(chǎn)品需求，加劇供需緊張。

AI服務(wù)器電源架構(gòu)升級推動功率半導(dǎo)體向高端化迭代，帶動碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代器件需求增長。這類高端器件當(dāng)前產(chǎn)能緊張、部分型號缺貨，進一步為漲價提供市場基礎(chǔ)。

此外，新能源汽車800V平臺滲透率提升、全球儲能裝機擴容、工業(yè)控制高端化升級，多領(lǐng)域需求共振，進一步放大供需缺口，筑牢企業(yè)調(diào)價底氣。

因此，本輪功率半導(dǎo)體漲價具備強延續(xù)性，將持續(xù)至 2027 年下半年。2026 年下半年價格進入高位震蕩，國內(nèi)新增產(chǎn)能逐步釋放會緩解供給壓力，通用型器件漲價空間收窄；但受產(chǎn)能建設(shè)周期長、需求持續(xù)放量、庫存周期拉長影響，行業(yè)景氣度不會快速回落，整體漲價與高景氣將延續(xù)至 2027 年下半年，后續(xù)重點跟蹤產(chǎn)能釋放節(jié)奏與下游需求兌現(xiàn)情況。

上輪漲價周期兩年，股價同步反應(yīng)

回顧上一輪漲價潮（2020年底-2022年初），其核心邏輯是疫情背景下的供需失衡疊加突發(fā)因素催化，與本輪漲價既有共性，也有明顯差異。上輪漲價的起點的是2020年12月，士蘭微率先發(fā)布調(diào)價函，對SGTMOS產(chǎn)品提價20%，隨后2021年進入全面漲價周期，安世半導(dǎo)體（聞泰科技旗下）、捷捷微電、長晶科技等廠商紛紛跟進，上半年多家企業(yè)完成多次漲價，漲幅普遍在5%-30%。國際大廠方面，英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等也同步上調(diào)產(chǎn)品價格，形成“全員漲價、多輪調(diào)價”的格局。

上輪漲價的需求端驅(qū)動力，主要來自消費電子、傳統(tǒng)汽車及新能源汽車的需求回暖。2021年疫情步入常態(tài)化，居家辦公推動消費電子需求復(fù)蘇，同時新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，疊加國內(nèi)終端廠商對國產(chǎn)功率器件的扶持，帶動MOSFET、IGBT等產(chǎn)品需求激增。供給端則受疫情、極端天氣等多重因素沖擊，馬來西亞作為全球重要封測基地，2021年6月二次封鎖導(dǎo)致封測產(chǎn)能短缺，日本東北地震、美國德州寒潮則造成多家晶圓廠停工，英飛凌、恩智浦等廠商的車用半導(dǎo)體供應(yīng)受波及。

同時，8英寸晶圓產(chǎn)能緊張、晶圓廠擴產(chǎn)周期滯后于需求增長，進一步加劇供給缺口。成本端方面，原輔材料及封裝材料價格上漲，成為廠商調(diào)價的重要推手，士蘭微在調(diào)價函中明確提及原材料漲價是核心原因。

此外，上輪漲價周期中，相關(guān)公司股價同步呈現(xiàn)階段性特征。

第一階段（2020末-2021中）為漲價啟動與股價拉升期，汽車缺芯疊加國產(chǎn)替代加速，企業(yè)紛紛漲價，股價同步上漲。國際龍頭英飛凌憑借汽車芯片優(yōu)勢，一年內(nèi)股價上漲逾60%。

國內(nèi)企業(yè)股價分化明顯，IDM模式企業(yè)與細分龍頭表現(xiàn)突出。斯達半導(dǎo)（車規(guī)級IGBT龍頭）2020年2月-2022年2月累計漲幅574.57%；士蘭微（全品類布局）2020年12月-2021年7月漲幅超270%，業(yè)績與股價形成強共振。

華潤微（國內(nèi)IDM龍頭）2021年初-7月漲幅68%，觸及歷史高點；新潔能、揚杰科技等細分龍頭，核心漲價階段均實現(xiàn)翻倍以上漲幅，體現(xiàn)行業(yè)景氣度的支撐作用。

第二階段（2021中-2021末）為震蕩調(diào)整期，行業(yè)產(chǎn)能恢復(fù)、需求邊際放緩，部分企業(yè)股價回調(diào)，如頭部廠商回吐當(dāng)年全部漲幅，士蘭微呈現(xiàn)震蕩走勢。

第三階段（2022年）為回落期，供應(yīng)鏈恢復(fù)、供需寬松，漲價周期收尾，多數(shù)企業(yè)股價回落至漲價啟動前水平，士蘭微較2021年高點下跌66%，體現(xiàn)股價與行業(yè)周期的強綁定。

結(jié)論

對比2020年底至2022年初的上一輪漲價周期可見，功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度與企業(yè)業(yè)績、股價走勢高度聯(lián)動。上一輪行情由消費電子復(fù)蘇、汽車需求回暖主導(dǎo)，疊加疫情、極端天氣導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷，屬于短期供需錯配的階段性景氣，股價也呈現(xiàn)“快速拉升、中期震蕩、周期回落”的特征。

本輪漲價與上一輪有本質(zhì)區(qū)別，核心由AI算力升級帶來的長期需求爆發(fā)、成本端剛性上漲及國產(chǎn)替代深化驅(qū)動，行業(yè)有望走出更具韌性的長期復(fù)蘇曲線。需求端，AI服務(wù)器算力升級帶來的功率器件需求為長期增量，疊加新能源汽車、儲能等領(lǐng)域需求共振；成本端，貴金屬漲價、晶圓代工及封測成本攀升形成剛性壓力，支撐企業(yè)調(diào)價的持續(xù)性。

具備核心產(chǎn)能、技術(shù)優(yōu)勢及優(yōu)質(zhì)客戶資源的龍頭企業(yè)，將充分受益于本輪量價齊升，實現(xiàn)盈利提升與市場份額擴大，為資本市場提供長期投資價值。