據(jù)報道，LG電子正在研發(fā)一款用于高帶寬存儲器（HBM）的混合鍵合設(shè)備的原型機。

該項目得到了韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的支持，Justem公司也參與其中，負責(zé)開發(fā)該套件的系統(tǒng)。

LG 電子生產(chǎn)工程研究所（PRI）于2025年6月啟動了該項目。韓國政府為該項目提供了75億韓元的資金，項目總預(yù)算為140億韓元。

消息人士稱，該項目目前處于概念驗證階段，LG電子正使用模塊和鍵合頭測試混合鍵合工藝。

該項目計劃于2029年前完成，目標(biāo)是達到200納米的精度。消息人士稱，這款鍵合機預(yù)計三年后在HBM領(lǐng)域推出時可能不具備競爭力，因此該團隊也在考慮將其應(yīng)用于邏輯芯片領(lǐng)域。（校對/李梅）