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SJK晶科鑫小課堂| 晶振好壞怎么判?看看這幾道制作工序

2026-01-05 來源: 作者:深圳市晶科鑫實業有限公司
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關鍵詞: 石英晶振 石英晶片切割

首先對于石英晶振來講,最重要的原料就是石英晶片,在切割中最重要的工序就是定角,因為石英晶片的取向,那么它的壓電特性、強度特性及彈性特性就有所不同。

晶體的切割可分為AT-CUT, BT-CUT, SC-CUT等,切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差, 每種切法對應一個角度,采用哪一種切法是根據實際需求而定。


(晶體切割角度的頻率對溫度特性曲線圖)

AT角度切割的石英芯片適用在數mHz到數佰mHz的頻率范圍,角度選擇在35°12′,從圖上可以看到AT角度切割下的晶體頻率和溫度都是比較穩定的,所以AT角度切割是石英芯片應用范圍最廣范及使用數量最多的一種切割應用方式。



晶振是由石英晶體的壓電效應制作而成的,利用壓電效應,在晶體的兩側施加交變電壓,使晶體產生機械振動并同時產生交變電場

而鍍銀是為了導電,若晶體不能導電那么它就不能工作。



在基座上面用銀膠(導電膠)固定,這個時候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。



利用高精密度的測試設備,可以測量出石英晶振的輸出頻率,在測試的時候可以再次補銀做微調,以提高工作精度。



晶體內部需要抽取真空充氮氣,若發生壓封不良的情況,即表現為石英晶體密封性不好,那么在酒精加壓的條件下,會有漏氣的表現,稱之為雙漏,這回導致晶振停振也就是不良。

晶振生產的全部工序都必須在嚴格的環境中進行,采用智能化設備不僅可減少產品在生產過程中因人為因素造成的損失,而且還可提升工廠智能化水平及整體產能!



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