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貼片LED焊接注意事項

2024-06-12 來源:深圳市固仕泰實業有限公司 作者:深圳市固仕泰實業有限公司
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在使用的SMD LED 產品,請遵從以下的使用方法以保護SMD LED 產品。


 1. 焊接、手工焊接作業

 a.使用的烙鐵必須少于25W,烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ,焊接時間不能超過2 秒。

 b.烙鐵不能接觸到環氧樹脂部分。

 c.當焊接好之后,要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝。


 2. 防潮濕包裝為避免產品在運輸及儲存中吸濕,SMD LED 的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑及濕度卡,干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度,濕度卡主要是起到監控包裝袋里的濕度。


 3. 清潔不要使用不明化學液體清洗SMD LED:不明的化學液體可能會損壞SMD LED。當必要清洗時,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘,然后才開始使用。


 4. 儲存

 a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 40℃, 濕度 < 90%RH,保存期為12 個月。當超過保質期時,需要重新烘烤。

 b.在開包裝之前,請先檢查包裝袋有無漏氣,如果有漏氣現象,請重新烘烤后再使用。

 c.開封后請在以下條件使用:溫度< 30℃、濕度在60%RH 以下;如果使用時間超出24 小時,須做以下烘烤處理才可使用。

 d.烘烤條件:產品在烘箱在溫度為70℃ ± 5℃;相對濕度≤10%RH,時間: 24 小時。

 e.從包裝袋中拿出產品再烘烤。在烘烤的過程中不能打開烤箱門。



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